“SK하이닉스, 美 인디애나주에 5조3천억 규모 칩 패키징 공장 짓는다”

[이뉴스투데이 고선호 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키지 공장을 짓다.

월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 40억 달러(5조3000억원)를 들여 공장을 건설한다고 26일(현지 시각) 보도했다. 가동 시기는 2028년이다.

SK하이닉스 이사회는 조만간 공장 건설을 승인할 것으로 알려졌다. WSJ는 SK하이닉스가 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등의 지원을 받는다고 설명했다. 이 공장 건설로 창출되는 일자리는 800~1000개 정도다.

공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 반도체·마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학인 퍼듀대가 있다.

앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)도 지난 1일 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 전했다. FT는 당시 이 공장이 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 특화된 시설이라고 설명했다.

패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다.

앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 19일 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 “확인해드릴 수 없고, 미국 전체 주가 다 후보”라며 “공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다”고 말한 바 있다.