콩가텍, ‘COM-HPC’ 서버 온 모듈 출시

[이뉴스투데이 고선호 기자] 콩가텍은 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시했다고 26일 밝혔다.

새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다.

콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용 가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다.

생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다.

conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다.

conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다.