램리서치, 웨이퍼 엣지 수율 개선 솔루션 출시

[이뉴스투데이 여용준 기자] 반도체 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 램리서치가 웨이퍼 엣지(가장자리) 부분의 디바이스 수율을 개선할 수 있는 솔루션을 출시했다. 

4일 램리서치에 따르면 반도체 생산 공정에서 디바이스 제조업체는 웨이퍼 전체 표면에 집적회로를 구축해야 한다. 그러나 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어려운 웨이퍼 엣지 단에는 수율 손실 위험이 증가한다.

이에 따라 식각 불균일성을 제어하고 웨이퍼 엣지에서의 결함을 방지하는 것이 반도체 디바이스 제조에 있어 비용 절감의 핵심이다.

램리서치는 대량 생산을 위한 엣지 수율 솔루션인 코르버스(Corvus®) 식각 제품과 코로너스(Coronus®) 플라즈마 베벨(bevel, 웨이퍼 외곽 둘레 부분) 클린 시스템을 제공한다. 해당 솔루션은 전 세계 최첨단 노드 제조 시설에서 사용되고 있으며 고급 파운드리, 로직, DRAM 및 NAND 고객이 광범위하게 사용할 수 있다.

코르버스는 최외곽 엣지 영역의 불연속성을 제어해 키요(Kiyo®) 및 버시스 메탈(Versys® Metal) 시스템의 엣지 수율을 향상 시킨다. 코르버스를 통해 웨이퍼를 최적의 수율 조건으로 만들어 변동을 감소 시킨다. 또 램리서치의 코르버스 기술은 조정 기능을 사용해 엣지 편차를 최소화한다.

코로너스의 경우 베벨 부분 영역에서 결함 요소를 제거하거나 베벨 보호를 위해 캡슐 층을 증착해 디바이스 수율을 향상시킨다. 다목적 기능은 필름 박막 및 폴리머 잔류물과 거친 표면의 결함을 제거하고 장시간의 공정 시간으로 인해 손상을 줄 수 있는 식각 공정에서 베벨 보호층을 증착해 베벨 문제를 해결한다. 제품군은 램 고유의 웨이퍼 배치 및 ‘플라즈마 가둠’ 기술로 구현되는 뛰어난 반복성을 보여준다.

바히드 바헤디 램리서치 부사장 겸 식각 제품군 사업부장은 “웨이퍼 엣지의 수율을 실질적으로 높이는 것이 고급 노드의 비용을 절감 시키는데 있어 매우 중요한 요소”라며 “램리서치는 개발 프로세스 초기부터 고객과 협력하여 웨이퍼 엣지에서의 기술적 난관을 파악하고 해결할 수 있다. 이에 따라 비용적으로 효율적인 디바이스 확장에 필수적인 생산성 및 수율 향상을 위한 새로운 솔루션을 추가했다”고 설명했다.