삼성전자. 美서 '삼성 테크 데이' 개최…반도체 최신 기술 대거 소개

[이뉴스투데이 여용준 기자] 삼성전자가 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이 2019’를 개최했다. 

삼성전자는 이번 행사에서 고성능 모바일 AP ‘엑시노스 990’과 5G 솔루션 ‘엑시노스 모뎀 5123’ 등 고객 가치 창출을 극대화할 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였다. 또 D램과 낸드, SSD 등 반도체 각 분야의 최신 기술을 탑재한 제품을 선보였다. 

‘혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)’라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여명이 참석했다. 강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장, 최주선 미주 지역총괄 부사장, 짐 엘리엇 미주총괄 전무와 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했다.

‘삼성 테크 데이’는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해 세 번째로 열렸다.

삼성전자는 시스템 반도체 부분에서 2개의 신경망처리장치(NPU) 코어로 인공지능(AI) 연산 성능을 대폭 향상시킨 ‘엑시노스 990’과 5G 솔루션 신제품 '엑시노스 모뎀 5123'을 공개했다.

삼성전자는 ‘엑시노스 990’에 2세대 자체 NPU 코어 2개와 디지털 신호처리기(DSP)를 탑재해 초당 10조회(TOPs) 이상의 AI 연산 성능을 확보했다. 이로써 모바일 사용자들이 사물·음성인식, 딥러닝, AI 카메라 등 폭 넓은 분야에 인공지능 기능을 활용할 수 있게 확장성을 높였다.

특히 ‘얼굴 인식’ 기능은 ‘온 디바이스 AI’와 결합해 잠금 해제와 같은 단순 인증뿐 아니라 모바일 뱅킹, 쇼핑 등의 금융 결제 시스템의 사용자 인증에 활용해 모바일 기기의 보안성을 보다 강화했다.

‘엑시노스 모뎀 5123’은 6GHz 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 업계 최고 수준의 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한다. ‘엑시노스 모뎀 5123’은 5G 망을 단독 사용하는 SA모드와 LTE 망을 공유하는 NSA모드를 모두 사용할 수 있는 제품이다.

또 8개의 주파수를 하나로 묶는 기술(CA)을 적용해 6GHz 이하 5G 네트워크뿐 아니라 밀리미터파(mmWave)대역에서도 초당 최대 7.35Gb의 업계 최고 수준의 다운로드 속도를 지원한다. 4G 환경에서도 초당 최고 3Gb 속도를 제공할 수 있다.

두 제품은 최신 7나노 EUV 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로 △2개의 NPU 코어 △트라이 클러스터의 효율적 CPU 구조 △최신의 그래픽처리장치(GPU) △8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다. 삼성전자는 이들 두 제품을 올해 안에 양산할 계획이다.

강인엽 사장은 “우리의 일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다”며 “차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 ‘엑시노스 990’과 ‘엑시노스 모뎀 5123’은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품”이라고 밝혔다.

이밖에 메모리 부분에서는 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’, ‘PCIe Gen5 SSD 기술’, ‘12GB uMCP’ 등 신제품과 현재 개발 중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개하고 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.

한진만 메모리사업부 전략마케팅팀 전무는 D램의 공정 미세화·속도 고성능화에 따른 공통적 난제인 신뢰성 확보와 소비전력 절감 방안에 대한 기술 개발 전략을 소개했다.

또 초격차 V낸드 기술 개발의 의미와 고용량화에 따른 효율성 제고, QLC를 포함한 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성의 개발 방향을 제시하고 산업 전반에 걸친 협업 강화를 제안했다.

최주선 부사장은 개회사를 통해 “AI·5G·클라우드/엣지 컴퓨팅·자율 주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다”라며 “앞으로도 더욱 혁신적인 반도체 기술 개발을 통해 미래 IT 산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어 나가는데 기여할 것”이라고 밝혔다.