김남승 삼성전자 전무, 세계 3대 컴퓨터구조학회 모두 명예의 전당 헌액
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김남승 삼성전자 전무, 세계 3대 컴퓨터구조학회 모두 명예의 전당 헌액
50년간 전세계에서 단 20명만 이름 올려…국내에서는 처음
  • 여용준 기자
  • 승인 2019.07.30 11:37
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김남승 삼성전자 메모리사업부 전무. [사진=삼성전자 뉴스룸]

[이뉴스투데이 여용준 기자] 김남승 삼성전자 메모리사업부 전무가 국내 최초로 세계 3대 컴퓨터구조학회에서 운영하는 명예의 전당에 모두 이름을 올렸다. 지난 50년간 3대 학회 명예의 전당에 이름을 올린 인물은 전세계에서 20명에 불과하다. 

30일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 김 전무는 △2015년 HPCA(International Symposium on High Performance Computer Architecture) △2016년 MICRO(IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture)에 이어 최근 △ISCA(International Symposium on Computer Architecture) 명예의 전당에 헌액됐다.

이들 세 곳은 세계 3대 컴퓨터 구조 학회로 꼽히며 학회마다 최소 여덟 개 이상 논문을 등재한 인물 중 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 집필한 연구자를 명예의 전당에 올려주고 있다.

삼성전자는 김 전무가 진행해온 차세대 메모리와 컴퓨터 구조에 대한 연구가 세계적으로 권위를 인정받은 것이라고 평가했다.

김 전무는 2016년 한국인 최초로 전자공학 분야 세계 최대 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)의 컴퓨터 구조 분야 펠로우로 선임된 바 있다. 2017년엔 미국컴퓨터학회(ACM)와 IEEE가 공동 주관하는 학술행사(ACM SIGARCH / IEEE-CS TCCA ISCA)에서 국내 최초로 ‘가장 영향력 있는 논문상'을 받기도 했다.

이 논문상은 발표된 지 15년이 경과된 논문 가운데 학계나 산업계에 큰 영향을 미친 건들을 선정해 해당 집필자에게 주어진다. 당시 논문 주제는 ‘마이크로프로세서의 누설 전류를 줄이는 새로운 구조와 회로 융합연구’에 대한 것이었다. 현재 이와 유사한 방법이 상용화된 대부분의 마이크로프로세서에 사용되고 있다. 

이밖에 김 전무는 세계 3대 컴퓨터 구조 학회 중 하나인 MICRO에서 ‘최고 논문상(Best Paper Award)’을 받은 바 있다.

미국 일리노이대 어바나-샴페인캠퍼스(UIUC) 컴퓨터공학과의 교수로 재직 중이던 김 전무는 지난해 5월 삼성전자에 합류했다. 

김 전무는 “1997년 삼성전자 지원으로 나섰던 미국 서부지역 해외연수에서 인생의 시각을 180도 바꾸게 됐고 이후 미국 유학 과정에서 훌륭한 연구자들과 의미 있는 공동의 연구를 실행한 덕에 여기까지 올 수 있었다”고 소감을 밝혔다.


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