삼성전자, 초소형 플립칩 LED 출시

플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED패키지다.

삼성전자의 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED제품을 만들 수 있다. 일반적인 LED패키지가 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가할 경우, 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출되어 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있다.

또한 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 MacAdam(맥아담) 3-Step을 만족시켰다.

LED조명이 백색을 내기 위해서는 '블루(Blue) LED'위에 형광체를 도포하는 공정이 필요한데, 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있다.

삼성전자 관계자는 "이번 플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에도 적용한 것으로 앞으로도 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 수 있을 것"이라며 "다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.