‘마하1’ 승부수 띄운 삼성전자 “반도체 1위 되찾는다”

[이뉴스투데이 고선호 기자] 삼성전자가 대규모언어모델(LLM)을 지원하는 첫 인공지능(AI) 반도체 ‘마하1(MACH-1)’ 개발을 통해 시장 선두 탈환을 목표로 하고 있다. 전략무기를 통해 사실상 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 대항마가 될 수 있을지 관심이 쏠린다. 

21일 삼성전자에 따르면 마하1 시스템을 통해 HBM이 아닌 저전력(LP) 메모리 반도체로도 AI 추론을 실행할 수 있게 하는 시스템 구축을 추진한다. 마하1은 데이터 병목 현상을 8분의 1로 줄이고 전력 효율을 8배 높인 제품으로, AI 가속기에 HBM 대신 LP D램을 활용할 수 있다면 가격 경쟁력은 물론 효율성 개선이 기대된다.

쉽게 말해 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM을 삼성전자의 LP D램으로 대체할 수 있는 시장 구조를 만들겠다는 구상으로 풀이된다. 이를 통해 2~3년 안에 반도체 세계 1위 탈환에 나서겠다는 전략이다. 

앞서 경계현 삼성전자 DS 부문장 겸 대표이사 사장은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 주주총회에서 진행된 ‘주주와의 대화’를 통해 사업전략을 발표, LLM용 칩 마하1을 개발하고 있다고 밝힌 바 있다. 경 사장이 마하1에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다.

그는 “마하1은 프로그래머블 반도체(FPGA)를 통해 기술 검증을 완료했고, 현재 시스템 온 칩(SoC) 디자인이 진행 중”이라며 “연말 정도면 칩 생산에 들어가 해당 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 설명했다.

삼성전자는 반도체 분야 경쟁력 강화를 위해 연구개발(R&D) 부문에 대한 투자를 본격화한다. 2030년까지 경기 용인 R&D 단지에 20조원을 투입하고, 기술 개발을 담당하는 반도체연구소 규모를 2배로 확장한다. 이를 통해 10나노미터 6세대 D램, 9세대 V낸드플래시, 6세대 HBM(HBM4) 등을 선보일 계획이다.

경 사장은 “메모리 사업의 올해 목표 투자 쉐어보다 더 큰 마켓 쉐어, 그보다 더 큰 이익 쉐어를 실현하는 것”이라며 “고부가가치 제품의 경쟁력 우위를 확보하고 신공정, 차세대 제품 의 경쟁력를 제고하겠다”고 강조했다.

신사업 부문에서는 최첨단 패키징, 차세대 전력반도체, 증강현실(AR) 안경용 마이크로 발광다이오드(LED) 기술을 제시했다. DS부문의 신사업 방향성에 대해서 경 사장은 “차별화된 패키지 솔루션 및 텐키 사업 확대를 추진하고 차세대 전력 반도체.디스플레이 시장에 대응할 것”이라며 “AI 시대 도래에 대응해 AGI, 컴퓨팅랩을 신설하는 등 AI 아키텍처 혁신에 나서겠다”고 삼성전자의 미래 전략을 제시했다.