[GTC2024] ‘차세대 AI 블랙웰’ 띄운 엔비디아···삼전·SK하닉, HBM ‘맞불’

[이뉴스투데이 고선호 기자] 세계적인 인공지능(AI) 컴퓨팅 기업 엔비디아가 개최하는 세계 최대 AI 콘퍼런스 ‘GTC 2024’의 막이 오른 가운데 차세대 신기술에 대한 글로벌 기업들의 열띤 전략 경쟁이 펼쳐졌다.

엔비디아는 18일부터 21일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 ‘GTC 2024’를 개최 중이다. 올해 행사는 역대 최대 규모로, 30만명이 넘는 방문객이 찾을 것으로 전망된다.

엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 첫날인 18일(현지시간) 기조연설을 통해 차세대 인공지능(AI) 반도체를 기반으로 한 신규 AI 플랫폼을 구축한다는 포부를 밝혔다. 본격적인 실현에 활용될 최신형 AI 플랫폼 ‘블랙웰(Blackwell)’과 엔비디아의 추론 전용 서비스 NIM, 디지털 트윈, 로봇 등도 세상에 공개됐다

젠슨 황은 이번 GTC 행사를 통해 향후 엔비디아의 미래 전략을 공개하면서 “강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것”이라고 강조했다.

데이터 처리, 엔지니어링 시뮬레이션, 전자 설계 자동화, 컴퓨터 지원 신약 설계, 양자 컴퓨팅, 생성형 AI 등은 엔비디아의 새로운 산업 기회로 떠오르고 있다. 블랙웰 GPU 아키텍처는 이러한 분야에서 획기적인 발전을 이룰 수 있는 가속 컴퓨팅을 위한 6가지 혁신적인 기술을 갖추고 있다는 평가를 받고 있다.

젠슨 황은 “엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술”이라며 “블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이 될 것이다. 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것”이라고 강조했다.

블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰 2개에 대만의 파운드리 기업 TSMC의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 ‘GB200’은 호퍼가 탑재된 최신 AI 칩 ‘H100’의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

블랙웰은 구글과 마이크로소프트의 클라우드 센터 등 주요 글로벌 클라우드 서비스 제공업체에서 채택되고 있다는 것이 젠슨 황의 설명이다. 그는 “업계 전체가 블랙웰을 준비하고 있다”며 블랙웰이 엔비디아 사상 가장 성공적으로 출시될 것이라고 자평하기도 했다.

19일에는 엔비디아 옴니버스 클라우드(NVIDIA Omniverse Cloud)를 API로 제공한다고 발표했다. 엔비디아는 이를 통해 소프트웨어 제조업체의 전체 에코시스템에 걸쳐 산업용 디지털 트윈 애플리케이션과 워크플로우 제작을 위한 세계 최고의 플랫폼의 범위를 확장한다.

개발자는 다섯 개의 새로운 옴니버스 클라우드 API를 사용해 핵심 옴니버스 기술을 직접 쉽게 통합할 수 있다. 여기에는 디지털 트윈을 위한 기존 설계와 자동화 소프트웨어 애플리케이션, 로봇이나 자율 주행 차량과 같은 자율 머신의 테스트와 검증을 위한 시뮬레이션 워크플로우 등이 있다.

엔터프라이즈 소프트웨어 구독 모델에는 님(NIM)이라는 제품을 새로 추가한다고 발표했다. NIM을 사용하면 추론이나 AI 소프트웨어 실행 프로세스에 구형 엔비디아 GPU를 더 쉽게 사용할 수 있다. 또 NIM을 활용하면 AI모델 훈련에 적은 전력을 사용할 수 있다는 게 엔비디아의 설명이다.

삼성전자와 SK하이닉스도 올해 GTC 현장을 찾아 고대역폭메모리(HBM)을 앞세운 마케팅에 나섰다.

삼성전자는 이번 콘퍼런스에서 대규모 전시 부스를 설치해 고용량 제품인 36GB HBM3E 12단을 최초 공개했다. 이는 지난달 삼성전자가 업계 최초로 개발에 성공했다고 발표한 제품이다.

삼성전자는 HBM3E를 올 상반기 중에 양산할 계획이다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 칩인 H200, B100 등에 탑재될 전망이다.

SK하이닉스도 전시 부스를 마련해 HBM3와 HBM3E 등을 중점 소개한다.

SK하이닉스는 엔비디아의 벨류체인과 협업하는 방안도 함께 논의한다. SK하이닉스는 HBM과 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하고 있어 빅테크들의 관심이 더 뜨겁다.

양사 관계자는 “반도체 업황 회복과 IT 수요 회복이 기대되는 만큼 HBM 시장의 경쟁도 본격화될 것으로 전망된다”고 말했다.