[그래픽=고선호 기자]
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[이뉴스투데이 고선호 기자] 삼성전자의 디바이스경험(DX) 부문과 디바이스솔루션(DS) 부문의 핵심 코어로 인공지능(AI)가 낙점된 가운데 AI 부문에 대한 본격적인 투자와 체질 개선이 이뤄질 전망이다.

삼성전자는 20일 제52회 정기 주주총회에서 열린 ‘주주와의 대화’를 통해 디바이스경험(DX) 부문과 디바이스솔루션(DS) 부문의 올해 미래전략을 공유했다.

이날 한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)은 “삼성은 세계 최고 ‘온디바이스 AI’ 역량 갖추고 있다. 각 제품에 삼성만의 차별화된 AI를 반영해 온디바이스 AI의 시대를 열겠다”며 “스마트폰, 웨어러블, 엑세서리, 확장현실(XR) 등 제품 전반에 AI를 적용할 계획”이라고 설명했다.

이어 한 부회장은 “차세대 스크린 경험을 통해 AI 화질‧음질을 제공하고 개인화 콘텐츠를 확대할 계획”이라며 “비스포크 AI 등 주요 가전의 혁신을 통해 일반 가전제품을 지능형 홈 가전으로 업그레이드 하겠다”고 강조했다.

미래 성장 전략에 대해서는 “자체 생성형 모델인 ‘가우스’를 발전시키고 생태계 확장을 위해 빅테크와 개방적으로 협력하겠다”며 “이와 함께 AI 역량 고도화를 통해 전장, 로봇, 헬스 등 미래사업 분야의 영역을 적극적으로 발굴하는 등 DX부문의 새로운 성장 발판을 마련할 것”이라고 말했다.

한 부회장은 DX부문 경쟁력으로 보안, 친환경, 초연결 3가지를 꼽았다. 그는 “제품의 고도화는 잠재적 보안 위협으로 이어질 수 있다”며 “그렇기 때문에 고객이 안심하고 사용할 수 있는 미래기술을 향유하는 것이 중요하다. 개인정보를 비롯한 보안을 최우선으로 추진하겠다”고 거듭 강조했다.

DS부문은 공격적 투자를 통한 미래 성장동력 확보 등을 골자로 주요 사업 청사진이 제시됐다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 경계현 사장은 “메모리 시장은 충분한 자원 투자가 필요하다. 이를 통해 차세대 요소기술을 확보하고 장기적 관점의 투자가 이뤄져야 한다”며 “앞으로 삼성의 DS부문은 비약적으로 성장하는 반도체 시장에서 중심축에 서 있을 수 있도록 근본적인 체질 개선에 나설 것”이라고 단언했다.

해당 부문의 투자 확대를 통해 반도체 부문 시장 회복과 함께 DS부문의 실적을 본격적으로 개선하겠다는 게 경 사장의 구상이다.

메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다.

또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 

그는 향후 전략 DS부문의 주요 전략 세 가지를 ‘확보하고, 앞서 나가고, 도전하는’ 세 가지 다짐이라는 키워드로 설명했다.

경 사장은 “메모리 사업의 올해 목표 투자 쉐어보다 더 큰 마켓 쉐어, 그보다 더 큰 이익 쉐어를 실현하는 것”이라며 “고부가가치 제품의 경쟁력 우위를 확보하고 신공정, 차세대 제품 의 경쟁력를 제고하겠다”고 말했다.

파운드리 부문에 대해서는 “업계 최초 GAA 양산, 2나노 안정화 등 선단 및 특수공정 핵심고객을 확보하는 것에 주력하겠다. 시황에 강건한 사업구조를 구축하고 운영을 내실화할 계획”이라고 설명하고 SI 사업에 대해 “개발효율 및 수익성을 향상하고 신사업 확대를 통해 SoC 경쟁력과 사업구조 고도화를 추진하겠다”고 청사진을 제시했다.

DS부문의 신사업 방향성에 대해서 경 사장은 “차별화된 패키지 솔루션 및 텐키 사업 확대를 추진하고 차세대 전력 반도체.디스플레이 시장에 대응할 것”이라며 “AI 시대 도래에 대응해 AGI, 컴퓨팅랩을 신설하는 등 AI 아키텍처 혁신에 나서겠다”고 목소리를 높였다.

이를 위해 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. 

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