[사진=콩가텍]
[사진=콩가텍]

[이뉴스투데이 고선호 기자] 콩가텍은 오는 27일부터 29일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다고 12일 밝혔다.

이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다.

새로운 기능들을 포함해 이번 전시에서는 OEM 업체 고객을 대상으로 제공할 부가적인 가치를 중점적으로 소개한다.

컴퓨터 온 모듈 분야에서 전세계 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 선도하고 있는 콩가텍은 COM Express, COM-HPC, SMARC 및 Qseven 기반 모듈의 간소화된 통합을 위한 확장된 기능과 서비스를 제공하는 측면에서 앞장서고 있다.

김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로, 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이 사전 내장돼 있고 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다.

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