돈 그레이브 미국 상무부 부장관.[사진=연합뉴스]
돈 그레이브 미국 상무부 부장관.[사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김종현 기자] 한·미 정부가 첨단산업 기술 협력 및 인력교류를 본격화하기 위해 머리를 맞댄다.

산업통상자원부는 21일 서울 그랜드하얏트 호텔에서 미 상무부와 제2회 ‘한-미 첨단산업 기술협력 포럼’을 개최했다.

해당 포럼은 양국 첨단산업 분야의 산학연 전문가들이 대거 참석해 양국의 반도체 협력 방안, 산업기술 안보정책, 청년인력 교류 방안 등을 공유하는 자리다.

특히 반도체, 이차전지 등 8대 첨단기술에 대해서는 별도 기술세미나를 개최해 협력과제 제안과, 혁신기업(한국 11개사, 미국 7개사)들의 아이디어 피칭을 진행했다.

8대 첨단기술은 반도체, 이차전지, 사이버보안, 인공지능(AI), 미래차, 스마트제조, 로봇, 바이오 등을 말한다.

특히 이번 행사에 장영진 산업부 1차관과 돈 그레이브 미 상무부 부장관이 참석한 가운데 예일대(첨단산업), 매스로보틱스(로봇), 마커(첨단제조) 등 미 연구기관들과 기술협력 활성화를 위한 양해각서를 체결하고 협력과제 발굴에 나서기로 했다.

장 1차관은 “글로벌 첨단기술 협력을 강화하기 위해 산업기술 연구개발(R&D)을 해외 연구자에게 전면 개방하고 포럼을 통해 발굴된 협력수요 등을 바탕으로 2024년부터 한·미 간 첨단기술 협력사업을 본격 추진할 계획”이라고 밝혔다.

한편 산업부는 청정에너지 컨퍼런스, 청년인력 교류 및 표준협력 포럼 등을 통해 양국의 공급망‧산업 협력과 교류 확대, 공동 연구개발(R&D) 추진 등 첨단기술 협력을 더욱 공고히 해나갈 방침이다.

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