삼성전기 ‘KPCA 쇼 2022’ 참가…차세대 반도체 패키지 기술력 공개

[이뉴스투데이 고선호 기자] 삼성전기는 ‘KPCA 쇼(Show) 2022’에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다.

KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

삼성전기는 국내 최대 반도체패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시한다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G · AI · 전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다

특히 서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시한다.

FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 대략 가로 세로 75mm x 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말 부터 생산할 계획이다.

또한 삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판을 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다.

장덕현 삼성전기 사장은 “차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라고 밝힌 바 있다.