차세대 지능형반도체 개발에 민·관 힘 모은다

[이뉴스투데이 여용준 기자] 차세대 지능형반도체 선도를 위해 국내 반도체 전문가들이 힘을 합쳤다. 

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 오후 2시 경기도 성남 판교 반도체산업협회에서 (재)차세대지능형반도체사업단 출범식을 진행했다. 

또 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(MOU) 체결식을 개최했다.

이 날 출범식 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK하이닉스 박성욱 부회장(차세대지능형반도체사업단 이사), 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20명이 참석했다.

차세대지능형반도체사업단은 과기정통부와 산업부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 단일 법인으로 구성된 기관이다. 

사업기간 동안 사업 기획뿐 아니라, 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진한다. 또 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

차세대지능형 반도체 기술개발사업은 올해부터 2029년까지 총사업비 1조96억원이 투입되는 사업이다 올해는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

이날 출범식의 부대행사로 △‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU’와 △‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결했다.

협약에 따라 과기정통부와 산업부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원한다. 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 하였다.

이어 차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU를 체결했다. 

수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 지원하기로 했다.