삼성전자, ‘엑시노스 8’에 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 적용

[이뉴스투데이 김정우 기자] 삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 ‘핀펫(FinFET)’을 적용한 14나노 2세대 로직 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 14일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노스7 옥타’를 양산한 데 이어, 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 ‘엑시노스 8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산한다.

14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다.

미세화를 통해 트렌지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있어 모바일 기기 및 IoT 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다. 또 네트워크와 차량용 반도체 수요 성장에 따라 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 더욱 확대될 것으로 예상된다.

삼성전자의 이번 14나노 2세대 핀펫 공정 적용에 따라 ‘엑시노스 8890’과 ‘스냅드래곤 820’ 프로세서가 탑재될 것으로 알려진 삼성 ‘갤럭시 S7’ 시리즈의 성능과 소비전력 등에 대한 기대가 높아졌다.

삼성전자는 다음달 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC)’에서 언팩 이벤트를 열고 갤럭시 S7 시리즈를 발표할 예정이다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장과 파운드리 시장을 주도할 것”이라고 밝혔다.