[이뉴스투데이 여용준 기자] 과학기술정보통신부는 소재·부품·장비 분야의 신규 연구개발투자가 적기에 신속하게 추진될 수 있도록 총 1조9200억원 규모의 연구개발사업 3개에 대한 예비타당성조사(예타)를 면제한다고 21일 밝혔다. 

이번 예타 면제는 5일 관계부처 합동으로 발표한 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책의 후속조치로 이달말 발표예정인 ‘연구개발 경쟁력 강화대책(안)’의 핵심 추진과제 중 하나다. 

이를 위해 해당 분야 기업의 의견수렴과 관계부처 협의를 거쳐 대외의존도가 높아 국산화·자립화 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 발굴했으며 관련 규정이 정한 요건과 절차를 엄격히 준수해 면제를 추진하였다. 

예타 면제대상은 산업통상자원부 2개, 중소벤처기업부 1개로 총사업비는 약 1조9215억원 규모다. 

먼저 1조5723억원 규모의 ‘전략핵심소재 자립화 기술개발 사업’은 핵심전략품목의 대외 의존도를 완화하고 핵심소재기술을 확보해 반도체, 디스플레이, 자동차·항공, 전자, 화학, 금속․섬유, 기계 등 국가 주력산업과 신산업의 경쟁력을 제고한다. 

수요-공급기업간 협력을 강화하고 사업화에 중점을 둬서 추진하는 등 R&D 방식을 다각화할 방침이다. 이를 통해 핵심 산업의 공급망에 결정적인 영향을 미치는 핵심 전략품목에 집중적 기술개발을 통해 자체 기술을 조기에 확보할 것으로 기대되고 있다. 

‘제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발사업’은 855억원이 투입되는 사업으로 스마트 제어기(CNC)를 국산화 해 국내 제조장비 산업의 안정적 생산기반을 확보하고 성능 고도화로 제조장비시스템의 혁신을 선도하기 위해 추진된다. 

멀티 공정·장비 대응 개방형 제어시스템 기술, 기계장비 자율제어용 엣지 컴퓨팅 플랫폼 기술, 스마트 제조장비용 차세대 HMI 기술, 고성능·고신뢰성 멀티 공정용 구동기 기술 등을 개발할 예정이다. 

중기부가 추진하는 ‘테크브릿지 활용 상용화기술개발사업’은 기술거래 플랫폼인 테크브릿지를 활용해 소재·부품·장비분야 중소기업의 기술이전 활성화 및 후속 상용화 지원을 도울 예정이다. 테크브릿지는 기술보증기금의 기술거래 플랫폼으로 공공기관 공급기술(34만건)과 중소기업 수요기술(8000건)의 중개를 통한 기술이전을 지원하고 있다. 

2027년까지 2637억원의 예산이 투입되는 사업으로 국가 경제에 파급력이 있고 대외의존도가 높은 소재기술 등에 대한 수입대체화와 자립기술 조기 확보 등이 기대되고 있다. 

김성수 과기정통부 과학기술혁신본부장은 “이번 예타 면제는 우리 기술의 자립화를 앞당기고 대외의존도를 획기적으로 낮추기 위한 ‘연구개발 경쟁력 강화대책(안)’의 일환으로 앞으로 촘촘한 적정성 검토와 철저한 사업관리로 국민의 세금이 낭비되지 않도록 최대한 노력하겠다”고 밝혔다.

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