이재용 부회장, 日 수출규제 이후 첫 현장경영…온양 반도체공장 방문
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이재용 부회장, 日 수출규제 이후 첫 현장경영…온양 반도체공장 방문
“반도체 공정 미세화뿐 아니라 검사·패키징도 완벽해야”
  • 여용준 기자
  • 승인 2019.08.06 17:29
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6일 이재용 부회장과 삼성전자 주요 경영진들이 충남 온양 반도체조립공장을 방문해 현장을 둘러보고 있다. 사진은 맨 왼쪽부터 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 이재용 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장. [사진=삼성전자]
6일 이재용 부회장과 삼성전자 주요 경영진들이 충남 온양 반도체조립공장을 방문해 현장을 둘러보고 있다. 사진은 맨 왼쪽부터 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 이재용 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장. [사진=삼성전자]

[이뉴스투데이 여용준 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 일본 화이트리스트 제외 조치 이후 첫 현장경영으로 6일 충남 온양 반도체조립공장을 방문했다. 온양 사업장은 반도체 최종 조립공정을 진행하는 곳으로 삼성전자 밸류체인의 마지막 단계라고 볼 수 있다.

삼성전자에 따르면 이 부회장은 이날 충남 아산에 위치한 반도체 후공정라인인 온양사업장을 방문해 반도체개발과 조립 현황 등을 점검했다. 

이번 현장방문에는 김기남 DS부문 대표(부회장)와 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장) 등 삼성전자 반도체사업을 담당하는 경영진이 모두 참석했다. 온양에서는 백홍주 TSP 총괄(부사장)이 이 부회장과 반도체 경영진을 안내하며 사업 현황을 설명했다.

이재용 부회장은 현장을 둘러본 후 “반도체 사업은 회로 설계와 공정 미세화뿐 아니라 생산 공정의 가장 마지막 단계인 검사와 패키징 과정까지 완벽해야 최고의 경쟁력을 갖출 수 있다”고 강조한 것으로 알려졌다.

온양사업장은 반도체 패키지(조립) 개발부터 생산·검사까지 반도체 후공정을 담당하는 곳으로 각 사업장에서 생산한 D램, 낸드, 파운드리 반도체가 최종 조립공정을 거쳐 출하되는 곳이다. 

앞서 이 부회장은 5일 반도체·디스플레이·TV부문과 삼성디스플레이, 삼성전기 등 계열사 사장단을 불러모아 긴급 회의를 소집했다. 이어 6일부터 온양과 천안, 평택, 기흥, 탕정 등 반도체·디스플레이 주요 사업장을 순차적으로 둘러볼 예정이다. 

삼성전자 관계자는 “온양사업장을 시작으로 평택·기흥 반도체 공장과 삼성디스플레이 탕정사업장을 순회하는 현장경영을 이어갈 예정”이라고 전했다. 


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