삼성전자, 삼성전기 PLP 사업 7850억원에 인수

[이뉴스투데이 여용준 기자] 삼성전기는 30일 이사회를 열고 그동안 적자를 이어오던 패널레벨패키징(PLP) 부문을 총 7850억원에 삼성전자에 양도하기로 했다. 이에 따라 삼성전기는 영업 양수도 방식으로 사업 이관을 진행하기로 했으며 법적 절차를 거쳐 6월 1일 양도를 마무리한다는 계획이다.

PLP는 차세대 반도체 패키징 사업으로 칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키지 공정으로 반도체 후공정에 해당하는 작업이다. 보통 사용되는 패키지용 기판을 사용할 때보다 충격, 습기 등에 강한 게 특징이다.

삼성전기는 최근 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문으로부터 PLP 사업 양도를 제안받았으며 ‘선택과 집중’을 통한 지속성장을 위해 양도를 최종 결정했다고 설명했다.

앞서 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 기술 개발을 추진했으며 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.

그러나 PLP 사업은 이른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 요구가 높아짐에 따라 전략적 차원에서 양도를 결정한 것으로 전해졌다. 삼성전기는 최근까지 PLP 사업에 약 6000억원 가까이 투자했으나 성과를 거두지 못했다.

이에 따라 삼성전기는 삼성전기 관계자는 “빠른 성장세가 기대되는 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등에 대한 투자를 가속화하고 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 것”이라며 “신규 사업도 적극 발굴한다는 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자도 이날 별도의 공시를 통해 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력 강화를 위해 삼성전기의 PLP 사업부를 인수하기로 이사회에서 의결했다고 밝혔다.